1.根据红外热像仪的探测原理，可分为光子探测和热探测。

红外热像仪有两种不同的原理：光子探测和热探测。前者主要利用光子在半导体材料上产生的电效应进行成像，敏感度高，但探测器本身的温度会影响它，所以需要冷却。热探测器是指利用探测元件吸收入射的红外辐射能量引起的温度上升。在此基础上，利用各种物理效应将温度上升转化为电量的探测器。灵敏度不如前者，但不需要制冷。

因为热探测器是利用辐射引起物体的温升效应，所以它对任何波长的辐射都有反应，所以称热探测器为无选择性探测器，这与光子探测器有很大的不同。与光子探测器相比，热探测器的发展速度较早，但是现在有些光子探测器的探测速度已经接近背景极限，而热探测器的探测速度与背景噪声极限仍有很大差距。

2.根据热像仪工作的波段，可分为长波、短波和中波红外热像仪。

根据红外热像仪的工作带和使用的感光材料进行分类。常见的红外热像仪工作在3-5微米或8-12微米之间，一般称8-12微米为长波段红外热像仪，3-5微米称短波红外热像仪，5-8微米称中波红外热像仪。

常用的感光材料有硫化铅、硒化铅、磷化铟、协锡铅、协镉汞、掺杂锗和掺杂硅等。一般来说，制冷红外热像仪使用的是聚锡铅、磷镉汞等。非制冷红外热像仪使用多晶硅、氧化钒等。

3.根据感光元件的数量和运动方式，有机械扫描、凝视成像等。

4.根据是否测温，红外热像仪分为成像型和温度测量型。一般来说，市场上测温红外热像仪的价格高于成像型。成像红外热像仪的画面表现为温度分布，但没有测温功能。